SST39VF6401B-70-4C-EKE深圳实物图2020年产品新货快速报价当天出货（时间就是金钱）

SST39VF6401B-70-4C-EKE芯片是一款4M x16 CMOS多用途Flash Plus（MPF+），采用SST专有的高性能CMOS超闪存技术制造。与其它产品相比，采用劈裂栅单元设计和厚氧化层隧道注入器具有更好的可靠性和可制造性。SST39VF6401B使用2.7-3.6V电源进行写入（编程或擦除）。该设备符合x16存储器的JEDEC标准插脚，并且命令集与支持AMD/Spansion命令集的闪存设备兼容，使客户能够在实现中节省时间和资源。

SST39VF6401B-70-4C-EKE原装现货实物图2020年产品新货（华为华为mate30 5g拍摄支持国货）

Organized as 4M x16: SST39VF6401B

低功耗（5 MHz时的典型值）–有功电流：9毫安（典型值）–待机电流：3微安（典型值）–自动低功耗模式：3微安（典型值）

硬件块保护/WP#输入引脚-SST39VF6402B的顶部块保护（顶部32 KWord）-SST39VF6401B的底部块保护（底部32 KWord）

扇区擦除能力–统一的2 KWord扇区，块擦除功能–统一的32 KWord块

芯片擦除能力，擦除挂起/擦除恢复功能，硬件复位引脚（RST）

安全ID功能–SST:128位；用户：128位

快速擦除和字程序：–扇区擦除时间：18 ms（典型）–块擦除时间：18 ms（典型）–芯片擦除时间：40 ms（典型）–字程序时间：7微秒（典型）

提供的封装-TSOP48（12毫米x 20毫米）-TFBGA48（6毫米x 8毫米）

SST39VF6401B-70-4C-EKE符合RoHS标准

EKE代表第一个E代表TSOP(type1, die up, 12mm x 20mm)，K代表48Pin，最后E代表环保无铅

包装规格

SST39VF6401B-70-4C-EKE的包装规格为：

包装类型：托盘装

每盘96pcs；

每包装96pcs*10；共960pcs；

每整包装8内盒，共7680pcs。

SST39VF6401B-70-4C-EKE管脚分配