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| SST39VF1601C-70-4I-EKE | |
| 宝星微库存：3000 PCS | |
| 厂商： MICROCHIP | |
| 封装： TSOP-48 | |
| 年份： 22+ | |
| 备注： 只供应进口原装正品 深圳现货 | |
PDF：
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SST39VF1601C-70-4I-EKE
SST39VF1601C器件是1M x16 CMOS多功能Flash Plus (MPF+)，采用SST专有的高性能CMOS SuperFlash技术制造。与其他方法相比，分离式栅室设计和厚氧化物隧道注入器具有更好的可靠性和可制造性。SST39VF1601C使用2.7-3.6V电源写入(程序或擦除)。该设备符合JEDEC标准的x16内存引脚。
产品特点
组织为 1M x16：SST39VF1601C/1602C
低功耗（5 MHz 时的典型值） – 活动电流：9 mA（典型值） – 待机电流：3 µA（典型值） – 自动低功耗模式：3 µA（典型值）
硬件块保护/WP# 输入引脚 – 顶部块保护（顶部 8 KWord） – 底部块保护（底部 8 KWord）
扇区擦除能力——统一 2 KWord 扇区
块擦除能力——灵活的块架构；一个 8-、两个 4-、一个 16- 和三十一个 32-KWord 块
全片擦除能力
擦除暂停/擦除恢复功能
硬件复位引脚 (RST#)
安全 ID 功能 – SST：128 位；用户：128个字
快速擦除和字编程： – 扇区擦除时间：18 ms（典型值） – 块擦除时间：18 ms（典型值） – 全片擦除时间：40 ms（典型值） – 字编程时间：7 µs（典型值） )
可用封装 – 48 引脚 TSOP (12mm x 20mm) – 48 球 TFBGA (6mm x 8mm) – 48 球 WFBGA (4mm x 6mm)
所有设备均符合 RoHS 标准
