【IC设计】阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”：可降低50%设计成本

在昨天举行的2019世界人工智能大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。 “无剑”典出金庸小说。独孤求败四十岁前使用玄铁重剑，“四十岁后，草木竹石均可为剑，渐进于无剑胜有剑之境。”顶级剑客手中无剑，正如平头哥无剑平台并无芯片，但可帮助各路芯片设计企业“铸剑”。 图片来源：阿里云 无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。 阿里巴巴解释，芯片设计成本降低50%来源于两个方面：第一，平台化的设计方法让IP能够很快接入到系统，IP支持成本大幅降低，IP的价格将大幅下降；第二，通过硬件平台化和软件平台化的思路，研发上面的人力投入大幅降低。综合来讲，有望将设计成本降低50%。 作为系统芯片开发的基础共性技术平台，无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。