SST25VF010A-33-4C-SAE无铅环保报告书
编辑:宝星微科技 | 发布时间:2020-01-11 10:06 | 浏览次数:345
SST25VF010A-33-4C-SAE无铅资料下载
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SST25VF010A-33-4C-SAE串行SPI闪存是一款小巧的低功耗闪存存储器,具有串行外 设接口(Serial Peripheral Interface,SPI),并与业界标准 SPI EEPROM器件保持引脚兼容。由于占位面积小,因此可以 减少ASIC控制器引脚数,降低封装成本,节省电路板空间, 并降低系统成本。与并行闪存相比,串行SPI闪存功耗更低、 连线更少,是一种理想的高成本效益的数据传输解决方案。 串行SPI闪存的特性 ■ 容量最高可达16 Mb ■ 单个占位面积封装最高可达32 Mb ■ 完全兼容SPI协议
SST25VF010A-33-4C-SAE串行闪存的应用
■ 家庭联网 ■ HDTV ■ 蓝牙 ■ 可穿戴设备 ■ DSL和电缆调制解调器 ■ 平板电脑 ■ 硬盘驱动器 ■ 台式电脑 ■ 笔记本电脑 ■ 上网本 ■ 打印机 ■ 无线LAN ■ 机顶盒 ■ LCD监视器 ■ 数字无线电
SST25VF010A-33-4C-SAE技术产品特点
Features:
Serial Interface Architecture– SPI Compatible: Mode 0 and Mode 3
Low Power Consumption:– Active Read Current: 7 mA (typical)– Standby Current: 8 µA (typical)
Flexible Erase Capability– Uniform 4 KByte sectors– Uniform 32 KByte overlay blocks
Fast Erase and Byte-Program:– Chip-Erase Time: 70 ms (typical)– Sector- or Block-Erase Time: 18 ms (typical)– Byte-Program Time: 14 µs (typical)
Auto Address Increment (AAI) Programming– Decrease total chip programming time overByte-Program operations
Packages Available– 8-lead SOIC 150 mil body width– 8-contact WSON (5mm x 6mm)-- 8-bump XFBGA