SST39VF3201-70-4C-EKE深圳现货快速报价当天出货 美国Microchip (SST)超捷

SST39VF3201-70-4C-EKE芯片采用2M x16结构，采用SST专有的高性能CMOS超闪存技术制造的CMOS多用途闪存Plus（MPF+）。与其它产品相比，采用劈裂栅单元设计和厚氧化层隧道注入器具有更好的可靠性和可制造性。SST39VF3201-70-4C-EKE使用2.7-3.6V电源进行写入（编程或擦除）。SST39VF3201-70-4C-EKE符合用于x16存储器的JEDEC标准插脚。

SST39VF3201-70-4C-EKE原装现货实物图（华为华为mate30 5g拍摄支持国货）

Organized as 2M x16: SST39VF3201/3202

低功耗（5 MHz时的典型值）–有功电流：9毫安（典型值）–待机电流：3微安（典型值）–自动低功耗模式：3微安（典型值）

硬件块保护/WP#输入引脚-SST39VF3202的顶部块保护（顶部32 KWord）-SST39VF3201的底部块保护（底部32 KWord）

扇区擦除能力–统一的2 KWord扇区，块擦除功能–统一的32 KWord块

芯片擦除能力，擦除挂起/擦除恢复功能，硬件复位引脚（RST）

安全ID功能–SST:128位；用户：128位

快速擦除和字程序：–扇区擦除时间：18 ms（典型）–块擦除时间：18 ms（典型）–芯片擦除时间：40 ms（典型）–字程序时间：7微秒（典型）

提供的封装-TSOP48（12毫米x 20毫米）-TFBGA48（6毫米x 8毫米）

SST39VF3201-70-4C-EKE符合RoHS标准

EKE代表第一个E代表TSOP(type1, die up, 12mm x 20mm)，K代表48Pin，最后E代表环保无铅

包装规格

SST39VF3201-70-4C-EKE的包装规格为：

包装类型：托盘装

每盘96pcs；

每包装96pcs*10；共960pcs；

每整包装8内盒，共7680pcs。

SST39VF3201-70-4C-EKE管脚分配