本田表示，芯片短缺触底回升，供应紧张将拖至到2023年下半年

本田Honda表示，芯片短缺已触底回升，但将持续到2023年下半年

东京-本田汽车公司表示，全球半导体短缺正在见底，但仍下调了全球销售预测，并警告称供应紧张可能会持续到2023年下半年。

这家日本第二大汽车制造商将截至3月31日的本财年的销售预期下调了25万辆，理由是芯片问题挥之不去，以及疫情的不确定性。

本田目前预计全球销量将降至385万辆，低于400万辆的水平。

新的销售目标将比上一财年的销量下降5.4%，而不是本田之前预测的整体销量略有增长。

这一产量远低于本田514万辆的全球产能。

本田营运执行长藤村荣二(Eiji Fujimura)周五在公布季度获利时表示，半导体供应料将回升，但仅在下一财年下半年。这对应于2023年10月至2024年3月的时间框架。

Fujimura称，"我认为届时半导体采购将有所改善。"他同时宣布季度营业利润增长22%。

“我们开始看到形势见底。”

本田将北美市场的汽车销售预期下调了2.5万辆。该公司目前预计，截至3月31日，在关键市场销售123万辆汽车，低于原计划的125万辆。

亚洲的预测受到的打击最大，减少了22万辆，至186万辆。

本田维持对欧洲市场的预期不变，仍为8.5万辆。欧洲是本田规模最小的市场。

根据AutoForecast Solutions的数据，由于微芯片短缺，全球汽车制造商预计今年将减少约280万辆汽车的生产计划。

Fujimura说，本田在美国市场的业务尤其容易受到半导体短缺的影响，因为本田在美国销售更大、更高端的车型，需要更多芯片。

“因此，北美受短缺的影响更大，”他说。