功率IC首次推出高侧和低侧智能开关解决方案

大量的高侧和低侧智能开关芯片的不断出现为各种汽车和工业用例提供了有趣的替代方案。在需要控制高功率负载的应用中，一个常见的争论是使用高侧开关还是低侧开关。虽然两者都有各自的优点，但两者之间的选择通常取决于应用程序的具体情况和设计人员的优先级。但无论选择什么，安全性、可靠性以及性能都是最重要的规格。出于这个原因，公司已经开始创造更“智能”的开关解决方案，将安全和控制功能集成到电路中。

智能电源开关ic对于控制电机感性负载的驱动以及工业控制等应用中使用的其他设备非常重要。（图片由东芝提供）

Rohm、东芝(Toshiba)和意法半导体(STMicroelectronics)等公司推出了许多这样的智能开关。在本文中，我们将了解每家公司的新产品，以了解行业状况以及市场上可用的交换解决方案。

Rohm的低侧开关

本周早些时候，Rohm Semiconductor发布了新一代智能低侧开关，用于汽车和工业应用。新产品BV1LExxxEFJ-C和BM2LExxxFJ-C系列是智能低侧器件，可以为任何类型的电阻性、电容性或感性负载切换电流。这些产品被认为是“智能的”，因为它们设计有集成过温、过流和过压保护，内置诊断功能和微控制器反馈。这些产品被认为是“智能的”，因为它们设计有集成过温、过流和过压保护，内置诊断功能和微控制器反馈。

BV1LE040EFJ-C框图（图片由Rohm提供）

据Rohm介绍，这些器件也是业界第一个通过使用专有的TDACC技术优化控制载流通道数量，将热抑制与低ON电阻相结合的器件。这些器件的一些重要规格是导通电阻范围从40 mΩ到250 mΩ，输出电流高达17.5 A。

Toshiba东芝的开关解决方案

东芝于本周宣布了一对用于工业应用的智能电源开关。新产品为8通道高侧开关TPD2015FN和8通道低侧开关TPD2017FN。这两种产品都利用了东芝Toshiba专有的模拟整合工艺，使它们能够实现400 mΩ的输出级导通电阻，这一数字比以前的产品提高了50%。这两种器件都提供1.8 W的功耗规格，内部限流，以及热和过流关闭功能形式的保护。

TPD2015FN框图（图片由Toshiba东芝提供）

据Toshiba东芝介绍，这些开关专为工业开关用例设计，包括电感负载，如电机、螺线管和灯。为了满足高压力工业应用的需求，每个器件的最高工作温度为110°C，比现有产品高25°C。此外，该设备采用SSOP30封装，比Toshiba东芝上一代交换机小得多。

意法半导体以汽车为中心的设备

最后，ST意法半导体本周也加入了这场“派对”，发布了自己的用于汽车应用的高端驱动程序。新阵容包括五个单通道驱动程序VN9004AJ、VN9006AJ、VN9008AJ、VN9012AJ、VN9016AJ、VN9016AJ，四个双通道驱动程序VND9008AJ、VND9012AJ、VND9016AJ、VND9025AJ，以及两个四通道驱动程序VNQ9025AJ和VNQ9080AJ。尽管发布了大量版本，但每个驱动程序都具有相同的功能，如PowerSSO-16封装风格和片上保护功能，如负载电流限制、高达35 V的负载转储保护和快速热瞬变限制。

意法半导体的VIPower M0-9技术（图片由意法半导体提供）

意法半导体表示，他们使用其专有的VIPower M0-9技术设计了这些开关。VIPower芯片的垂直架构将垂直双扩散MOS功率器件与其自身集成的温度和电流传感器相结合，从而实现对汽车设备的控制和保护。因此，ST相信新的驱动器可以满足汽车应用对性能和可靠性的需求。