快讯 | 2025半导体行业重磅动态

一、存储市场动态

三星提前终止MLC NAND供应，行业备货需求激增

据内部消息，三星电子已正式通知客户将于6月底停止MLC NAND闪存供应。此举导致下游厂商紧急调整采购计划，部分客户已开始寻求替代供应商。分析认为，三星此举意在将产能转向更具成本优势的TLC/QLC产品线。

SK海力士与韩美半导体达成和解，供应链恢复正常

SK海力士与设备供应商韩美半导体就TCB设备价格争议达成一致。据悉，韩美半导体技术支持团队已重返SK海力士利川工厂，相关设备维护工作全面恢复。

二、先进制程进展

AMD或将为索尼新一代PSP提供2nm定制芯片

消息人士透露，AMD正为索尼新一代掌机开发定制SoC，考虑采用三星2nm工艺。目前双方已进入商务谈判最后阶段，预计三季度确定最终合作方案。

台积电德国布局再进一步，慕尼黑设计中心明年启用

台积电宣布其欧洲首个芯片设计中心将于2025年Q3在慕尼黑投入运营。该中心将重点服务汽车电子、工业控制和AIoT领域的欧洲客户。

三、产业要闻

日本半导体设备销售创新高，4月同比增长14.9%

最新数据显示，日本4月半导体设备销售额达4470亿日元，创历史新高，反映全球半导体产能扩张持续。

DRAM市场涨势趋缓，Q3或进入调整期

行业分析指出，DDR5价格涨幅已现收窄迹象，预计三季度DRAM整体价格上行压力将有所缓解。

四、企业动态

小米公布自研芯片新进展，将专注高端产品线

小米集团高管表示，其自研芯片项目取得超预期进展，未来将重点应用于旗舰机型，预计明年将有新品面世。

大疆进军智能家居，首款扫拖机器人6月发布

无人机巨头大疆即将发布首款扫拖一体机器人，标志着其正式进入智能家居市场。据悉该产品研发周期超过4年。

五、资本市场

地平线旗下地瓜机器人完成1亿美元A轮融资

本轮融资由多家知名机构参与，资金将用于具身智能技术研发和生态建设。

自动驾驶领域再添合作，小马智行牵手广州公交

双方达成战略合作，将在自动驾驶出行服务、物流运营等领域展开深度合作。