新闻｜美国先进半导体产能将超20%，TSMC投资总额增至1650亿美元

台积电加码美国投资，2030年全球半导体产能格局生变

台积电最早在2020年宣布在亚利桑那州建设晶圆厂，作为六座晶圆厂扩张计划的一部分。如今，面对不断升级的贸易摩擦和关税政策，该公司决定加速推进这一计划。

TrendForce数据显示，2021年台湾地区占据全球71%的先进制程产能以及53%的成熟制程产能。然而，随着全球供应链重组，到2030年，台湾的先进制程占比预计将降至58%，成熟制程占比则降至30%。与此同时，美国和中国正加紧布局本土半导体制造，以提升自主供应能力。

亚利桑那州成为TSMC全球技术中心，成本问题值得关注

美国是TSMC最重要的市场之一，主要客户对先进制程需求旺盛。为了更好地服务客户，TSMC不仅在美国建设晶圆厂，还同步推进先进封装厂和高性能计算（HPC）研发中心的建设。未来，亚利桑那州有望成为TSMC在海外的技术核心基地。

然而，尽管分散产能有助于降低供应链风险，但在美国设厂的成本高昂，这可能导致芯片价格上升，并最终影响终端产品价格和消费者购买力。

未来趋势：关注新厂建设进度及供应链成本变化

目前，TSMC亚利桑那州第一座晶圆厂（Phase 1）已正式量产，第二期与第三期仍在建设中，预计2026年至2028年陆续投产。至于新增的三座晶圆厂，具体投产时间尚未确定。

短期内，这一投资对全球半导体市场的直接影响有限，但从中长期来看，生产成本上升可能推动供应链价格变动，进而影响全球芯片市场的竞争格局。TSMC如何平衡扩张与成本，将成为未来行业关注的焦点。