新闻｜台积电德国新厂动工：为欧洲车载半导体供应奠定基础

台积电的德国新厂正式动工，这标志着全球最大半导体制造商在欧洲的首次投资。8月20日，在德国东部城市德累斯顿，台积电举行了这座工厂的奠基仪式。预计新厂总投资将超过100亿欧元，并计划于2027年开始运营。

这座新厂将专注于生产车载和工业用途的半导体，特别是电路线宽在12至28纳米之间的成熟芯片。这些芯片将支持欧洲的汽车行业，尤其是在电动化和先进驾驶辅助系统（ADAS）方面的需求。台积电的董事长兼首席执行官魏哲家表示，选择德累斯顿主要因为其接近客户并且有优秀的人才资源。

动工仪式上，德国总理朔尔茨和欧盟委员会主席冯德莱恩等人出席。朔尔茨强调，半导体是德国未来工业化的重要支柱。为了确保项目顺利推进，台积电计划在未来几年内向德累斯顿派遣数百名工程师，并与当地大学合作开展人才培养项目。这些工程师将帮助解决技术人才短缺的问题，并为德国当地招聘近2000名员工。

新厂的运营公司“ESMC”由台积电出资70%，其余30%由博世、英飞凌和恩智浦等公司共同出资。博世的Koitzsch将担任运营公司的首脑。德国政府也决定提供50亿欧元的补贴，以支持这一重要项目。

台积电目前在全球半导体市场中占据主导地位，其在台湾的工厂生产尖端半导体，而在其他国家的工厂则生产成熟芯片。台积电的德国工厂不仅将提升欧洲的半导体供应能力，也将成为一个示范性的“可持续制造”工厂，充分利用可再生能源。

此举符合欧盟的《芯片法案》，该法案计划在2030年前将欧洲在全球半导体生产中的份额从9%提升到20%。随着全球半导体市场的竞争加剧，台积电正在积极推动其全球化战略，以应对各国政府和客户对半导体供应的高要求。

台积电的全球扩张计划还包括在美国亚利桑那州和日本熊本县的工厂建设。未来，随着这些工厂的投产，台积电在台湾以外的产能将占到目前总产能的20%以上。这一战略不仅能满足全球市场对半导体的需求，也帮助台积电在国际市场中巩固其领先地位。