苏州工业园区将深入实施 “设计业倍增”“制造业联芯”“封测业扎根” 三大计划

苏州通富超威半导体有限公司和园区有着18年的深厚情缘，自2004年落户以来，通富超威持续深耕加码，目前已成为集团在全球最大的封测生产制造基地。

“我们在2017年封装了全球第一代的7nm微处理器，现在6nm和5nm的产品即将问世，我们的技术团队也已经在研发3nm微处理器的封装工艺。”令苏州通富超威半导体有限公司总经理郭瑞亮倍感自豪的是公司技术水平已处于全球领先。“去年，我们在园区投资建设了新的高端集成电路封测基地，这是一个投资和产出双百亿的项目，计划花10年为中国高端集成电路提供世界一流的封测服务。”

同样是园区集成电路领域的“元老级”企业，苏州晶方半导体科技股份有限公司近日传来好消息，其牵头承担的国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目获得科技部批复实施。“这个研发计划的含金量很高，对企业来讲既是机遇也是挑战。”晶方科技相关负责人说:“我们拥有完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，拥有全球专利数量近500项，累计封装100多亿颗各类传感器，此前也已连续两次独立承担国家重大科技专项。”晶方科技作为园区产业发展的链主企业，正加速建设科创产业园，将自身发展所需的上、下游企业导入产业园，形成产业链生态圈。

园区发展至今，全球十大封测集团有6家进驻园区，累计投资近600亿元打造封测高地，封测业营收全国领先。前瞻布局让园区集成电路企业的行业话语权不断增强，也让园区在国家集成电路产业规划布局中占据了一席之地。

近期，园区持续发力重大项目，目前已储备集成电路重点项目50余个。

为进一步加大集成电路产业创新群建设推进力度，园区专门成立了集成电路产业投资发展有限公司，致力于打造项目招引入驻、产业联盟、股权投资三大平台，实现集成电路行业的产业集聚、服务集聚、资金集聚，并设立总规模50亿的基金，用于支持企业招引和快速成长。

创新产业的发展离不开一流的创新生态，一直以来，园区致力于推动集成电路全产业链的生态优化和能级提升。去年5月，园区出台了全面推进集成电路产业创新集群发展的三年行动计划和若干举措，并新设了集成电路专项资金，明确实施产业发展引航、创新主体培育等集群创新十大工程。当前，园区正积极打造“一核多园”的集成电路产业载体支撑体系，“SIP集成电路产业园”以“南岸新地”项目为启动区，作为集成电路产业载体核心，开展招商运营。

在今天召开的大会上，省市及园区集成电路产业相关政策、工作要点解读发布，一批领军人才受表彰，一批国家级专精特新“小巨人”企业获授牌，重点项目集中签约，园区集成电路产业公司、产业园、产业基金揭牌成立……用一揽子举措加速完善产业发展生态。

“半导体产业拥有成千上万个细分赛道，我们扮演着非常重要的‘芯片医院’的角色，服务全球2000多家企业，通过我们专业化的诊断、分析、测试，可以极大的缩短产品的研发周期。”在胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长李晓旻看来，作为一家生产性服务业企业，胜科纳米对集成电路产业有着独特的理解，“园区及苏州市拥有很多半导体产业链上的专精特新企业，相信在政府的高度重视与悉心扶持下，产业会发展得越来越好。”

发展集成电路产业需要耐心和沉淀，东微半导体董事长兼总经理龚轶说：“我们扎根园区14年，受益于政府推出的各项产业发展政策，今天的大会干货满满，期待今后能享受到更多的产业发展红利。我们也会加速协同，利用产业投资基金链动上下游一起发展。”

(来源：苏州工业园区)