新闻｜日本支持Rapidus发展下一代AI芯片后工序技术

日本经济产业省宣布，将在2024年度向Rapidus提供高达5900亿日元的支持。此次支持的重点将放在研发电路的“后工序”技术上，这标志着日本首次在后工序方面提供支持。Rapidus公司致力于开发针对人工智能（AI）芯片的下一代后工序技术，旨在将多个具有不同功能的芯片集成到一起。这一举措将与日本国内的设备制造商和材料制造商展开合作，共同推动芯片技术的发展。

日本在材料和制造设备技术方面具有竞争优势，这在后工序技术开发中尤为重要。虽然台湾积体电路制造（TSMC）等公司在电路微细化方面处于领先地位，但在后工序领域领先将有助于提升日本国内的芯片产业。

Rapidus的社长小池淳义在4月2日的记者会上表示：“日本拥有优秀的设备和材料厂商，但却没有在芯片研发方面取得突破。我们希望能够共同努力，为全球贡献出优秀的日本芯片。”

日本经济产业省同日宣布，将在2024年度向Rapidus提供最多5900亿日元的支持。Rapidus计划于2025年4月启动试产线，从2027年开始量产2纳米最尖端芯片。尽管国家支持的重点在于制造电路的前工序，但此次支持首次针对后工序进行。

传统上，芯片性能提升主要通过电路微细化实现，但随着成本和物理限制的增加，微细化已接近极限。因此，Rapidus正致力于开发集成多个不同功能芯片的“小芯片（chiplet）”等技术，以降低成本并提高性能。

Rapidus专注于后工序的背景是AI芯片需求的增长。AI芯片需要运算和存储等多种功能，而将多个芯片集成到一个基板上可以更高效地实现这些功能。Rapidus与德国的弗劳恩霍夫协会合作，将获得晶圆研磨技术、芯片接合和材料开发等关键技术。此外，他们还将与日本国内在节能材料领域具有优势的材料制造商和设备制造商展开合作。试制品开发将利用与Rapidus工厂相邻的精工爱普生的小型液晶面板工厂。

在后工序领域，海外企业也在积极涉足。例如，台积电利用自身技术为美国英伟达代工AI芯片，并与全球材料生产商合作开发技术以改善性能。三星电子也计划在2024年在横滨市设立先进后工序的研究基地。

日本经济产业省在经济安全保障上重视对Rapidus的支持。芯片供应链中断可能存在风险，而在日本生产最尖端产品将有助于维护国内产业的稳定。日本经济产业相斋藤健在4月2日的记者会上表示：“这关乎日本整体产业竞争力的关键。经济产业省也将全力支持他们取得成功。”

Rapidus表示，到2027年开始量产之前需要5万亿日元的资金。尽管到2024年度已从政府获得最多9200亿日元的支持，但他们仍需要更多的融资。Rapidus高管表示：“从长期来看，我们将探讨从民间金融机构筹集资金和进行首次公开募股（IPO）。”