新闻｜三星电子获6.4亿美元美国政府补助加速半导体扩张

在人工智能时代，全球半导体行业的巨头三星电子（Samsung Electronics）宣布将获得美国政府高达64亿美元的补助，并将其投资计划扩展至德克萨斯州Taylor和Austin的芯片生产设施以及其他研究和包装设施。这一举措是为了加快全球半导体供应链的扩张，同时满足对人工智能芯片等未来产品的激增需求。

根据拜登政府的声明，三星电子将获得这笔资金是根据《2022年芯片和科学法案》（2022 CHIPS and Science Act）的规定，该法案旨在到2025年将美国半导体产量提高到世界领先芯片产量的20%。

这笔巨额资金将主要用于支持三星电子在德克萨斯州Taylor和Austin的芯片生产设施的扩建，并将现有工厂的投资从原先的170亿美元增加到400亿美元以上。此外，还将在Taylor现有工厂之外建设一个全新的半导体生产设施，并增设先进的包装和研发设施。

三星电子首席执行官兼半导体业务负责人Kyung Kye-hyun表示：“我们不仅仅是在扩大生产设施，更重要的是加强当地的半导体生态系统，将美国定位为全球半导体制造目的地。”他还强调说，为了满足美国客户对未来产品的需求，他们的晶圆厂将配备尖端工艺技术，并将为美国半导体供应链带来安全。

此外，三星电子还在今年2月推出了具有12层DRAM的第5代HBM芯片，其容量达到36GB，是业界最大的容量之一。这将有助于满足对高性能人工智能芯片的需求，并预计将于今年上半年批量生产。

除了三星电子外，另一韩国竞争对手SK海力士也加入了美国政府吸引芯片制造供应链到美国的计划。他们宣布将投资38.7亿美元，在印第安纳州西拉斐特建立先进的封装制造和研发设施。

产业研究院研究员金阳鹏表示：“美国政府对三星电子的投资计划和企业价值的评价似乎比竞争对手更好。这些补贴将有助于三星电子减少海外扩张的自有资金，同时通过在美国本土生产来加强其在全球半导体供应链中的地位。”

总的来说，三星电子的这一举措不仅将加速美国半导体产业的发展，也将为全球半导体供应链的稳定和可持续发展作出贡献。