【智能终端】新iPhone拆解：采用英特尔和东芝部件 弃用三星和高通部件

9月23日消息，据路透社报道，iFixit和TechInsights这两家手机拆解公司在拆解iPhone XS和iPhone XS Max时发现，苹果公司最新款iPhone采用了英特尔和东芝生产的部件，而没有采用三星或高通供应的部件。

手机拆解结果显示，新iPhone里没有三星的零部件，也没有高通的芯片。之前，三星曾为苹果iPhone提供内存芯片。分析师认为，去年，三星是iPhone X昂贵显示屏的独家供应商。

多年来，高通一直是苹果的零部件供应商，但近年来，这两家公司在专利问题上陷入了法律纠纷，苹果指控高通专利收费不公平，而高通反过来指控苹果侵犯了自己的专利。今年7月，高通表示，苹果打算在下一代iPhone中独家使用竞争对手的调制解调器。

iFixit的拆解结果显示，iPhone XS和iPhone XS Max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片，而不是高通的硬件。此外，最新的iPhone中还包含了来自美光科技的DRAM内存芯片和东芝的NAND闪存芯片。此前，iPhone 7的拆解结果显示，部分机型中采用了三星的DRAM内存芯片。

另一方面，TechInsights对256GB的iPhone XS Max进行了拆解，结果发现新机采用了美光的DRAM内存和闪迪公司(SanDisk)的NAND闪存芯片。闪迪公司为西部数据所有，它与东芝合作提供NAND芯片。

今年早些时候，东芝将将旗下芯片业务部门东芝内存出售给了贝恩资本(Bain Capital LP)牵头的一个财团。

尽管苹果每年都会披露供应商名单，但它并未披露哪些公司生产哪些零部件，并要求供应商保密。这使得拆解成为了解手机部件情况的唯一方法，不过分析师也建议在得出结论时要谨慎，因为苹果有时会让多个供应商供应同一个部件。

过去，TechInsights发现，苹果在同一代手机上使用不同的DRAM和NAND供应商。

Morningstar分析师阿比纳夫·达沃里(Abhinav Davuluri)表示：“就内存芯片而言，苹果显然在与三星竞争，并希望尽可能减少对三星的依赖。因此，我们看到，苹果只采购东芝的NAND闪存芯片和美光的DARM内存芯片。”

TechInsights的副总裁吉姆莫里森(Jim Morrison)表示，原本iPhone中有一个芯片来自德商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)，但在iPhone XS Max手机上却换成了苹果自家的芯片，不知道iPhone XS是不是也一样。今年5月，戴乐格半导体表示，苹果削减了其芯片订单。

除了以上提及的公司，IFixit和TechInsights的技术人员还在新机型中发现了来自Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半导体、Cypress半导体、德州仪器公司、意法半导体等公司的零部件。