Microchip推出碳化矽MOSFET、IGBT动力驱动模组，抢攻电动飞机商机

半导体制造商微芯（Microchip）宣布推出混合动力驱动模组，全新电源元件产品系列拥有12种不同型号，采用碳化矽MOSFET或绝缘栅双极电晶体（IGBT）进行客制化，可减少电动飞机电源方案的尺寸和重量，全力抢攻电动飞机商机。电动飞机（MEA）的设计制造商，希望将飞行控制系统从液压转换为电动，以减轻重量和设计复杂性。Microchip推出混合动力驱动模组高度整合的电源半导体元件，减少了元件数量，简化了整个系统设计。Microchip表示，这款可配置的系列元件包括一个三桥拓扑结构，可采用碳化矽或Si半导体技术，新系列元件可靠性高，设计紧凑而且重量轻，有助于减少多电飞机的尺寸和重量。

Microchip分离电源管理业务部副总裁Leon Gross表示，Microchip促进航空业部署更轻、更紧凑和更高效的系统解决方案。混合动力驱动模组将为设计电动飞机（MEA）的客户提供全面的动力解决方案。

混合动力驱动模组的其他主要功能包括丰富的辅助电源元件，以便于实现涌浪电流限制（inrush current limit）功能。可选附加功能还包括软启动、电磁阀介面驱动、再生煞车开关和用于外部监控电路的热感测器。这些驱动模组还可实现高开关频率发电，进而使系统更小、更高效。

该电源模组的标准电压范围为650V至1200V，可根据要求客制化，最高可达1700V。该元件采用低电感设计，能够实现高功率密度，电源和讯号连接器可直接焊接在用户的印刷电路板上。