带可湿性侧翼的DFN封装改进了板级汽车系统的可靠性

汽车设计包括比以往更多的电子，创造新的挑战

1980年，电子元件占汽车总成本的10%左右。

如今，电子元件含量约占汽车平均成本的35-40%，其部件范围从嵌入式控制单元(ecu)、防抱死制动(CAB)和安全气囊控制模块(ACMs)等汽车嵌入式系统到信息娱乐和车身控制模块(bcm)等不太重要的模块。随着汽车电子元件数量的增加，高效的印刷电路板(PCB)“房地产”变得更加关键。

受 电动汽车 (和) 高级驾驶援助系统 , 非易失性EPROM存储器 广泛用于汽车摄像头和传感器模块等汽车应用中的代码和数据存储

一个小包解决方案导致一个大的新问题

小体积无引线四平面无引线(QFN)和DFN(双平面无引线)封装广泛应用于手机和家用电器的消费应用，是空间受限pcb的理想解决方案。然而，汽车电子模块对可靠性的要求比我们的智能手机和咖啡机更高。传统QFN/DFN封装的缺点是，很大一部分焊点与pcb的接触表面积存在于封装的底面，只有一小部分暴露在封装的侧面。任何焊料缺陷，如缝隙、短路和空洞，从封装上方几乎看不见。如果电气测试没有发现这些缺陷，通常用于检查焊点的AOI可能无法做到这一点。如果放任不管，这些类型的故障会进一步恶化，最终导致电气故障、性能下降或传感器数据错误。

收获小包装的好处,不需要可靠性

满足可靠的、小规模的 串行的 我们提供一个侧可湿性侧翼(WF)UDFN封装,允许更好的印刷电路板焊接力和改进的AOI识别缺陷。为我们的EEPRMS提供的WF包是一个小足迹8接触,2×3×0.5毫米UDFN包,非常适合空间限制的应用。

下面是一个标准DFN和一个WFDFN的侧切图。在标准DFN上,焊料接触点主要位于包的下方,侧面只有裸露的铜。焊锡通常只粘在焊料垫底部的镀锡上,因此很难或不可能用AOI检测到损坏的焊锡连接。X射线检查可以用来检测隐藏的、有缺陷的焊料接头,但是比AOI贵得多,而且在大多数装配线上都没有。在WF包件上,焊锡接触点包括将镀锡延伸到包件侧面的一步切。图3展示了这一步切。

这种额外的镀锡允许焊料延伸到封装的侧面，以创建一个容易看到的焊点。关节的质量现在很容易用AOI来评价。下面是这个关节的实际图像。

为了确保检测装配线上可能存在问题的焊料连接,需要容易看到的焊料接头。如果使用WF包代替标准无铅包,AOI可以更容易地检测出这些类型的错误连接。

有不同类型的缺陷焊接接头,更容易检测使用AOI与WF包,如冷接头,干接头或断裂接头。