产业洞察|DRAM和NAND Flash合约价季度涨幅上修:市场因应HBM3e和AI趋势调整
编辑:宝星微科技 | 发布时间:2024-05-09 10:44 | 浏览次数:73
据最新数据TrendForce集邦咨询预计,第二季度DRAM合约价季度涨幅将上调至13~18%,而NAND Flash合约价季度涨幅也同步上调至约15~20%。此次涨价影响范围广泛,仅eMMC/UFS价格涨幅较小,约为10%。
此前,TrendForce集邦咨询的预估显示,第二季度DRAM合约价季度涨幅约为3~8%,而NAND Flash为13~18%。然而,403地震前市场已出现连续走弱的现象,现货价格下跌,交易量降低。这主要归因于终端需求不振,尤其是笔记本电脑和智能手机的需求未见复苏,导致买方库存增加,尤其是PC OEM。另外,DRAM和NAND Flash已连续涨价2~3个季度,买方对于再次接受大幅涨价的意愿降低。
中国台湾花莲403地震后,一些PC OEM供应商基于特殊考虑,零星接受了高涨的DRAM和NAND Flash合约价,但成交情况有限。至4月下旬,相关业者完成了新一轮合约价议价,涨幅超出了预期,推动了TrendForce集邦咨询对第二季度DRAM和NAND Flash合约价涨幅的同步上调。这一调整不仅反映了买方欲支撑库存价值的意愿,还包含了供需两端对AI市场展望的考量。
TrendForce集邦咨询指出,原厂担心HBM产能排挤效应,特别是三星公司采用1alpha制程节点生产的HBM3e产品,预计到2024年底将占用1alpha制程产能的约六成,进一步排挤DDR5供给量。此外,第三季度HBM3e生产放量可能导致供应短缺,因此买方开始提前备货,以对抗可能出现的HBM供应短缺。
与此同时,随着节能成为AI推理服务器的重要考量因素,北美云端服务业者扩大采用QLC Enterprise SSD作为存储解决方案,带动了对QLC Enterprise SSD的需求增长,并加速了部分供应商的库存消化。然而,受限于消费性产品需求复苏情况不明朗,原厂对非HBM晶圆产能的资本支出趋于保守,尤其是价格仍处于损益平衡点的NAND Flash。
以上数据显示,市场在应对HBM3e和AI趋势的调整中,对DRAM和NAND Flash合约价季度涨幅做出了相应调整,以应对供需变化和未来市场动态。