绿芯半导体将在2018嵌入式系统展上展示其最新的高可靠性小尺寸 固态存储器产品

2018年2月21日 – 绿芯半导体将在德国纽伦堡举办的2018嵌入式系统展上展示其工业级固态存储器产品NANDrive™ 和 ArmourDrive™， 展出时间为2018年2月27日-3月1日，4A展厅，420展台。

在绿芯半导体展台，来访嘉宾可以就存储产品需求等方面和技术专家交流，也可以了解绿芯最新的NAND管理产品，包括其工业标准153球和100球eMMC 5.1 NANDrive 嵌入式固态存储器。同时来访嘉宾也可以了解到绿芯如何提供小尺寸封装产品的长期产品支持和可靠性，以满足汽车、工业、医疗、安全、军工和网通等应用的需要。

基于绿芯半导体自主研发的工业级NAND控制器，NANDrive和ArmourDrive提供1-bit-per-cell (SLC)和2-bits-per-cell (MLC) NAND产品以满足客户对生命周期、擦写次数和速度等方面的不同需要。 NANDrive产品提供三种不同接口（eMMC, PATA/IDE, SATA）和丰富的产品线，是设计安全、小尺寸产品理想的BGA封装固态存储器。绿芯半导体同时提供 mSATA ArmourDrive，是支持可插拔、工业级温度的存储产品。

关于绿芯半导体
基于超过25年的固态存储产品设计和生产的丰富经验，绿芯半导体专注于为嵌入式系统和企业数据中心开发持久可靠以及安全的存储解决方案。公司拥有全球化的产品研发体系，研发中心位于硅谷、北京、上海、厦门和台湾新竹。 https://www.greenliant.com.