技术资料
- 新闻｜马斯克访华推特斯拉自动驾驶技术 逢展会突访中国国务院总 ...
- 新闻｜追逐DRAM浪潮，SK海力士再建一座DRAM工厂
- 新闻｜三星电子获6.4亿美元美国政府补助加速半导体扩张
- 新闻｜英特尔推出Gaudi 3人工智能芯片，挑战英伟达的领导 ...
- 新闻｜LG Innotek利用先进激光雷达技术进军传感器市场 ...
- 新闻｜日本支持Rapidus发展下一代AI芯片后工序技术
- 新闻｜1000亿美元，微软与OpenAI的“AI超级霸权”野 ...
- 新闻｜英伟达卷疯了：最强AI芯片GB200来了！
- 新闻｜2023年第四季度PC处理器市场：英特尔稳坐龙头，竞争 ...
- 新型低电压吊扇相比传统的交流感应电动机吊扇设计节省了大量能源
- 新闻｜低空经济：未来飞行的蓝海
- 龙年二月二｜瑞气满乾坤
- 三八妇女节｜祝所有女性节日快乐！
- 新闻｜Nvidia首席执行官称赞华为在人工智能芯片领域的竞争 ...
- 科普｜单片机的发展
【半导体/IC】为挣脱高通的束缚 苹果或将自研5G芯片
编辑:宝星微科技 | 发布时间:2020-01-11 10:06 | 浏览次数：277
据外媒消息指出，苹果公司可能计划打破高通对 iPhone 的束缚。
上一篇：PIC10/12/16系列单片机C语言和汇编语言的混合编程
下一篇：【半导体/IC】联发科新一代处理器Helio P90面世 强化AI拍摄体验
