MLCC市场｜2025年MLCC市场展望：旺季动能承压，供应链风险加剧

据TrendForce集邦咨询最新研究报告显示，2025年全球积层陶瓷电容（MLCC）市场面临结构性调整压力。受终端市场需求波动及供应链避险情绪影响，上半年供需节奏出现异常波动，导致传统旺季风险指数攀升，下半年"旺季不旺"的可能性显著增强。

细分市场动能分化明显

在教育型笔记本市场，受北美Chromebook及消费性笔电订单前移影响，传统4月启动的教育旺季备货动能低于预期。数据显示，主要MLCC供应商获取的Dell、HP等品牌第二季教育笔电预报订单量较上季缩减20%-25%。值得注意的是，OEM厂商是否延续订单前置策略，将直接影响第三季北美市场出货强度。

AI服务器领域虽维持相对稳健的订单能见度，在美墨加协定（USMCA）框架下，墨西哥ODM产能保持正常运转。但国际政治经济形势的潜在变动仍构成供应链风险变量，需持续关注地缘政治对关键零部件运输的影响。

供应商多维压力加剧

当前市场环境呈现双重挤压态势：终端需求端，消费电子市场能见度持续走低，OEM厂商正通过订单修正与价格谈判转嫁成本压力；汇率端，日元作为避险货币持续走强，美元兑日元汇率自4月以来已从150下行至141区间，对日系厂商成本结构形成直接冲击。

价格体系方面，商规中低容值MLCC及车规产品报价已跌破2019年四季度疫情前水平。AI服务器配套的高阶标准品经2024年激烈竞价后，销售利润率大幅收窄。叠加货币汇率波动及终端需求不确定性，供应商定价策略灵活度显著受限，利润空间面临进一步压缩压力。

TrendForce集邦咨询指出，MLCC产业正经历周期性调整与结构性变革的双重考验，建议供应链参与者加强库存动态管理，重点关注数据中心、新能源车等需求相对稳定的应用领域，以应对市场波动风险。