热点｜中美关税博弈下的半导体产业影响分析与应对策略

当地时间2025年4月2日，美国总统特朗普于白宫签署两项所谓 “对等关税” 行政令。行政令宣布，美国将对贸易伙伴设立 10% 的 “最低基准关税”，并针对部分贸易伙伴加征更高关税。加征关税率排序中，柬埔寨以49% 位居榜首，越南 46%、伊拉克 39%、孟加拉国37%、泰国36%紧随其后，中国大陆位列第6，加征34%。面对美国发起的 “关税战”，我国迅速做出反应，于4月4日出台多条反制举措。国务院关税税则委员会宣布，自2025年4月10日12时01分起，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征 34% 关税。海关数据显示，2024年我国直接从美国进口的半导体产品（含集成电路、半导体器件、半导体设备及零部件）金额，仅占我国整体半导体产品进出口金额的不足4%。然而，集成电路多年来一直稳居我国进口商品金额首位。在此情形下，此次贸易环境的变化，必然会对我国半导体产业造成一定程度的影响。本文将基于海关数据，对当前我国半导体产业的进出口状况，以及中美关税战带来的影响展开全面剖析，并尝试作出方向性的预判，提出针对性建议 。

一、美国关税政策对我国半导体产业的影响

自2024年开始，美国持续对我国半导体产品加征关税。2024年9月，美国根据301条款对我国的14大类共389个产品类目加征了25%-100%的关税。其中，涉及半导体的16种产品（太阳能硅晶圆、多晶硅、钨材料等），税率从之前的25%加征至50%，该规则自2025年1月1日开始生效。而特朗普执政后，截至2025年4月累计对华加征20%关税。在多次关税政策的累加下，目前美国要向中国半导体相关产品最多征收70%的关税。尽管此次半导体行业暂时在豁免范围内，不受本轮美国对华加征34%关税影响，但70%的最高关税程度也远超正常范围。

2024年-2025年美国对我国集成电路行业相关产品连续加征关税

2024年我国半导体产品对美国出口总金额合计231.41亿元，占我国对美出口全部产品总金额（3.8万亿元）的不足1%，占我国半导体产品出口总金额（1.5万亿元）的不足2%。

 2024年我国半导体产品出口总金额

在对美半导体出口领域，各维度情况清晰展现出美国关税政策的影响总体可控。

从出口产品种类看，集成电路及半导体器件对美出口总金额达226亿元，而半导体设备及零部件对美出口总金额仅5.01亿元。由此可见，美国关税政策对我国半导体产品端的影响更为显著，相比之下，对半导体设备等供应链端的影响较小。

从出口贸易方式看，我国集成电路和半导体器件产品对美出口，主要采用海关特殊监管区域物流货物、加工贸易两种方式，一般贸易占比较低，因而美国关税政策对这部分产品的总体影响不大。半导体设备及零部件则以一般贸易为主要出口方式，但由于出口金额较小，关税政策带来的影响同样有限。

从出口来源省份看，上海凭借良好的综保区政策，在集成电路、半导体器件、半导体设备及零部件对美出口中占比较大，且多采用海关特殊监管区域物流货物、进料加工贸易的出口方式。江苏、陕西因存储器类外资项目产能规模庞大（如无锡海力士、西安三星等），集成电路出口金额占比突出。四川拥有部分美资半导体企业的后道封装产线，在半导体器件出口金额方面位居全国首位。此外，江苏、辽宁、浙江等地半导体设备及零部件产业发展迅速，对美出口占比也较大。总体而言，美国关税政策对江苏、上海等省市有一定程度的影响，但均在可控范围之内 。

2024年我国对美国出口的超过1亿元以上的集成电路及半导体器件出口来源省份、方式及出口金额

2024年我国对美国出口的超过1000万元以上的半导体设备及零部件出口来源省份、方式及出口金额

从出口关键产品来看，我国出口的主要集成电路及半导体器件产品以存储器、处理器、控制器以及模拟/功率半导体为主，主要出口方式为加工贸易，但对美出口占比很小，均不足3%。半导体设备及零部件的出口总额较低，对美出口额则微乎其微，因此关税影响可忽略不计。

2024年我国对美国出口的关键产品出口总额及占比

总体而言，我国集成电路、半导体器件以及半导体设备及零部件等半导体产品，对美出口金额相对不算高。并且在此次加征34%关税的举措中，半导体行业暂时获得豁免。多重因素综合作用下，美国这一关税政策，对我国半导体产业造成的影响有限，整体处于可控状态。

二、我国反制政策对我国半导体产业的影响

2025年4月4日，针对美国对华加征34%关税的行为，我国迅速发布了系列反制措施，明确自2025年4月10日起，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率的基础上，再加征34%的关税。在2024年，我国半导体产品从美国的进口总金额达到1230.4亿元。这一数据，占我国从美国进口全部产品总金额1.16万亿元的10.6%，在我国半导体产品总进口额3.27万亿元中，占比3.76%。

从进口产品的具体种类来看，2024年我国从美国直接进口的集成电路产品，总金额高达836.7亿元，在各类半导体进口产品中居于首位。然而，其在我国半导体产品总进口额中的占比却最小，仅为3.04%。半导体设备及零部件在我国半导体产品总进口额中的占比最大，接近10%，进口金额为319.5亿元。我国从美国直接进口半导体器件的金额最少，尚不足80亿元，占比为3.91%。综合金额和占比两方面因素分析，从美国直接进口集成电路产品或半导体设备及零部件的企业，受到此次反制政策的影响将会更大。

2024年我国半导体产品进口总金额（亿元）

从进口贸易方式来看，2024年我国从美国进口集成电路和半导体器件主要以加工贸易为主，来料加工贸易占比更大。来料加工贸易由外商提供原材料，国内企业仅收取加工费，产品出口也由外商负责销售。而34%的加征关税虽然对国内加工企业影响不大，但外商有可能因关税成本增加而减少在华订单，或者考虑到关税因素调整全球供应链布局，将订单转移到其他国家和地区，从而影响外商在华投资。我国从美国进口半导体设备及零部件主要以一般贸易为主，34%的加征关税由于无法享受税收减免政策，会直接增加部分我国半导体制造、封装在建产线的供应链成本，也会间接推进我国半导体设备及零部件的国产替代进度。

从进口货物目的地来看，四川省从美国进口集成电路和半导体器件总金额最大，达到624.33亿元，占比接近70%。四川省不仅是我国计算机、智能手机、显示屏等消费电子产品的制造基地（富士康、仁宝、TCL、京东方、长虹），还拥有英特尔、德州仪器等美国企业在华投资建设的集成电路后道产线，因此对集成电路和半导体器件的需求较大，且进口方式以来料加工贸易和进料加工贸易为主。34%的加征关税恐对四川省的电子信息制造业维持相对稳定发展，产生一定影响。我国从美国进口半导体设备及零部件较多的地区包括广东省、上海市和江苏省，基本属于国内半导体制造、封装产线的主要布局区域。关税的增加将进一步推动上述地区加快国产半导体供应链的替代进程，以降低关税对供应链成本的影响。

2024年我国从美国进口的超过1亿元以上的集成电路及半导体器件进口方式、金额及进口货物目的地

2024年我国从美国进口的超过1亿元以上的半导体设备进口方式、金额及进口货物目的地

从进口关键产品来看，我国进口的主要集成电路及半导体器件产品与出口结构类似，分别为处理器及控制器、存储器、模拟/功率半导体。不过，从美国进口的主要为处理器及控制器。因此，若对美进口加征34%关税，国内部分PC厂商、服务器厂商可能因成本增加受到影响。但与此同时，这也会加快国产CPU及MCU产品的替代进程。在半导体设备及零部件方面，我国进口以前道制造设备为主，从美国进口的比例达到12.7%。如此一来，34%的关税可能会影响部分尚未完成半导体设备购置的国内代工厂，以及经营美国半导体设备业务的二手设备厂商。综合金额和占比两方面因素分析，从美国直接进口集成电路产品或半导体设备及零部件的企业，受到此次反制政策的影响将会更大。

2024年我国从美国进口的关键半导体产品进口额及占比

综上所述，由于我国的关税反制措施目前未对半导体行业进行豁免，且措施规定此次加征的关税不享受税收减免政策，因此会对我国从美国进口集成电路和半导体设备及零部件产品带来一定的影响，直接增加了我国依赖美国集成电路供应链的相关企业成本，但由于从美国进口半导体产品的总金额不大，因此对国内半导体产业链和供应链的影响有限。然而，将对部分以加工贸易类电子信息制造业为主导产业的省份产生影响，对吸引以出口美国为主的外商投资也会产生一定的消极影响，但可以间接推动国产集成电路和半导体器件、半导体设备及零部件产品的国产替代。

三、对未来关税战的预判和相关建议

美国发动的本轮关税战，对其绝大多数主要贸易伙伴实施 “无差别攻击”，这标志着新一轮全球关税博弈正式打响。相较于特朗普1.0时期的关税政策，特朗普政府此次意图更加明晰，试图 “利用规则、颠覆规则、重塑规则”，以此打造全球贸易新秩序。我国此次的反制措施，相比以往更加果断、坚决。然而，半导体产业领域的关税博弈仍未尘埃落定，我们需重点关注美国针对我国成熟制程芯片开展301调查的进展，提前制定应对预案，防范美国效仿对光伏行业征收 “组件关税” 的做法，对国产芯片加征高额关税。与此同时，需密切跟踪越南、马来西亚等与我国存在大规模转口贸易的国家在对美关税问题上的态度，根据动态情况制定应对预案，并反复进行推演，做到未雨绸缪。

对此，提出以下建议：相关部委应全面调研半导体及上下游产业链，清晰界定符合国内产业链利益的 “美国原产地”，出台明确的细则和划分标准，助力国内企业应对关税变化，维护供应链稳定。充分评估中美关税政策对国内重大半导体在建项目的影响，适时实施关税豁免，确保项目投资稳定。此外，持续关注受关税战冲击的半导体企业，对关键领域具备 “出海” 实力的企业加大支持力度，鼓励它们增加研发投入，提升半导体产品的综合竞争力，增强应对复杂关税环境的能力 。