技术资料
- 了解CMOS技术：高效节能的电子设备引擎
- 烧录的科普简介：原理、应用和注意事项
- 在芯片短缺期间，汽车制造商的订单优先顺序与未来发展的战略
- 苹果汽车计划的新动向和关键特点
- 芯片功耗和散热管理：优化性能与保持稳定的关键概念
- 在这个七夕，宝星微陪你"电"动浪漫！
- 苹果选择印度加速生产，iPhone 15在印度工厂即将上市
- 三星通过出售ASML股份筹集22亿美元用于芯片投资
- 物联网与工控芯片的融合：实现智能远程监测和保护用户隐私
- 工控芯片的基本原理：工控芯片的工作原理和基本组成
- 工控芯片的可靠性、实时性和安全性：保障工业自动化系统稳定运行 ...
- 了解芯片技术在智能化时代的多重应用
- 协力推动科技进步，了解半导体巨头的重要里程碑
- 探索芯片产业的脆弱性：我们是否过于依赖于技术的力量
- 揭示半导体材料的力量
SST25VF016B-75-4I-S2AF(已停产)升级改新版技术索引
编辑:宝星微科技 | 发布时间:2020-01-11 10:06 | 浏览次数：320
更多详细资料与数据手册请和在线客服索取。0755-82534567
从SST25VF016B/032B移植到SST26VF016B 和SST26VF032B/032BA
1.0简介
串行四 I/O™（Serial Quad I/O™，SQI™）闪存器件系列采用6线4位I/O接口，可在低引脚数封装内实现低功耗和高性能的工作。SST26VF016B 和SST26VF032B/ 032BA还支持与传统串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）协议完全兼容的命令集。
本文档列出了从SST25VF016B 和SST25VF032B 移植到SST26VF016B或 SST26VF032B/032BA所需的所有固件和硬件更改。更多信息，请参见SST26VF016B数据手册（DS20005262）或SST26VF032B/032BA数据手册（DS20005218）。
表 1-1： | 所有器件编号和封装所需的更改汇总 | |||
当前器件 | 推荐升级 | 电路板布线/尺寸更改 | 固件更改 | |
SST25VF016B-75-4I-S2AF | 否 | 是 | ||
（8引脚SOIC） | ||||
SST25VF016B-75-4I-QAF | 2 | 否 | 是 | |
（WSON） | SST26VF016B-104I/MF（WDFN） | |||
任何 SST25VF016B | 3 | 是 | 是 | |
SST26VF016B-104I/SN（8引脚SOIC） | ||||
SST25VF032B-75-4I-S2AF | 否 | 是 | ||
（8引脚SOIC） | ||||
SST25VF032B-75-4I-QAE | 2 | 否 | 是 | |
（WSON） | SST26VF032B-104I/MF（WDFN） | |||
任何 SST26VF032B | 4 | 是 | 是 | |
SST26VF032B-104I/TD（TBGA） | ||||
