新闻｜英伟达：独占鳌头，鲸吞全球 77% AI 晶圆份额

在 2025 年的 AI 芯片市场版图中，英伟达展现出了令人瞩目的统治力，独占 AI 应用领域 77% 的晶圆供应，预计消耗高达 53.5 万片 300mm 晶圆。据投资银行摩根士丹利的权威估计，在全球专为人工智能加速器生产的硅晶圆总量里，英伟达今年的消耗量占比之高，令人咋舌。回顾 2024 年，英伟达在芯片晶圆消费量中已占据近 51%，已然超过半数份额，而到 2025 年，这一比例飙升至 77%，实现了同比超 50% 的惊人增长。

尽管当下特定于 AI 的处理器百花齐放，像谷歌 TPU v6、AWS 的 Trainium 等产品也备受关注，但在晶圆消耗层面，它们与英伟达相比仍望尘莫及。基于此，市场份额格局出现显著变动：AWS 在 AI 晶圆市场的份额预计将从 2024 年的 10% 滑落至 2025 年的 7%；谷歌的份额也将从 19% 降至 10%。摩根士丹利数据显示，谷歌为 TPU v6 分配了 8.5 万片晶圆，AWS 则为 Trainium 2 和 Trainium 3 分别分配了 3 万片与 1.6 万片。

另一边，AMD 虽也积极投身 AI 芯片战场，然而其在 AI 晶圆使用量中的份额却将在 2025 年降至 3%。这并非意味着 AMD 晶圆实际消耗量减少，而是在英伟达的强势扩张下，占比被稀释。以 AMD 的主打产品 MI300、MI325 和 MI355 GPU 为例，其晶圆分配量处于 5000 到 2.5 万片区间。此外，英特尔的 Gaudi 3 处理器在 AI 晶圆市场份额维持在 1% 左右，特斯拉、微软及中国供应商等仅占据极小份额。

至于英伟达为何能在 AI 晶圆市场占据如此庞大份额，背后原因尚无定论。是源于 2025 年市场对其产品的巨量需求预期，还是英伟达提前锁定了台积电更多的逻辑和台积电 CoWoS 产能，目前不得而知。摩根士丹利预计，2025 年 AI 市场的晶圆总量将达 68.8 万片，估值约 145.7 亿美元，不过这一预测或因低估 AI 产业的迅猛发展而存在偏差。以台积电为例，2024 年其营收高达 649.3 亿美元，其中 51%（超 320 亿美元）来自高性能计算（HPC）领域，而 AI GPU 和数据中心 CPU 又是 HPC 收入的主要贡献力量。

深入英伟达的产品矩阵，其 B200 GPU 堪称推动 AI 处理器晶圆消耗增长的 “头号功臣”。摩根士丹利预测，B200 GPU 将需 22 万片晶圆，有望创造 58.4 亿美元的营收。此外，英伟达旗下用于 AI 的 H100、H200 和 B300 等 GPU，均采用台积电 4nm 级工艺技术，计算芯片尺寸介于 814mm² 至 850mm² 之间。当下，英伟达正有条不紊地淘汰 H100 加速器，加速布局 Blackwell 100/200，以及即将推出的与 Grace CPU 搭配的 300 系列 GPU。为实现这一产品战略，英伟达在内部研发上持续重金投入，摩根士丹利预计其研发预算将接近 160 亿美元，如此雄厚的资金支撑，足以保障四到五年的开发周期，旗下三个设计团队协同运作，新产品交付周期稳定保持在 18 - 24 个月，研发效率与规模在行业内无出其右。

从营收预测来看，瑞银给出了极为乐观的判断。预计英伟达 2025 财年第一季度的营收指引将触及甚至超越市场预期的 425 - 430 亿美元，其中数据中心业务营收有望在 385 - 390 亿美元区间，远超此前市场共识。这一预测基于 Blackwell 架构产品量产进程的加速，以及供应链效率的显著提升。据瑞银预测，英伟达 Blackwell 营收在 2024 年第四季度已达约 90 亿美元，远超最初预期的 50 亿美元，进入 2025 年第一季度，Blackwell 收入更是有望翻倍，突破 200 亿美元，对应出货量约 700000 台。这一成绩得益于 Blackwell 计算板产量的稳步增长，以及客户对风冷 HGX 平台需求的持续攀升。如今，Blackwell 架构芯片已全面投产，深度赋能数万亿参数模型的生成式 AI 训练，被誉为开启 “下一次工业革命” 的关键钥匙。

不仅如此，瑞银认为微软与 OpenAI 合作推进的超级计算机 Stargate 项目，将有效缓解市场对峰值计算需求的隐忧，助力英伟达的增长曲线延续至 2026 年以后。基于此，瑞银预测英伟达 2025 财年营收将飙升至 2340 亿美元，每股收益预计达 5.33 美元，2026 年每股收益更有望突破 6.25 美元。