乐山无线电
乐山无线电前身为乐山无线电厂，创建于1970年，目前包含多个合资企业的股份制集团，是以制造分立半导体为主，从1993年起分立半导体的年销售收入曾连续12年位居全国同行第一位。LRC制造基地主要包括：成都先进功率半导体、乐山-菲尼克斯、桥式器件生产线、塑封器件生产线、玻封器件生产线、半导体芯片制造分厂、成都蜀芯、乐山飞舸模具。
其中，乐山-菲尼克斯半导体有限公司成立于1995年，是由美国安森美半导体（80%控股）与乐山无线电股份有限公司（20%控股）合资兴办的中国半导体封装测试的先驱企业之一。工厂就坐落在四川省乐山市，是安森美集团全球产能最大和最优秀的生产基地。
截止2016年底，安森美旗下的乐山-菲尼克斯半导体有限公司的总投资额超过32亿元人民币，拥有三个后工序封装测试工厂，员工总数已达到2600人。公司目前的主要产品为表面安装的分立半导体器件，包括：SOT/SOD/SC/TSOP/DFN等封装型式。
成都先进功率半导体股份有限公司（简称APS）,是乐山无线电股份有限公司控股之子公司。公司成立于2009年10月，占地166亩（27英亩），一期项目总投资6亿元人民币，拥有目前业界最先进之分立器件封测设备及工艺，并于2010年12月正式量产。公司先后通ISO9001、ISO14001、QC080000、OHSAS18000、TS16949等体系认证。
公司主要客户包括：三星、华为、富士康、捷普、欧司朗、OPPO等全球企业。值得一提的是，乐山无线是OPPO唯一一家国内品牌小信号半导体供应商。
成都蜀芯是乐山无线旗下FABLESS公司，主要产品有LDO系列、电压检测及复位电路、单门逻辑等产品。乐山飞舸模具是荷兰比尔半导体与乐山无线合资公司，是国内首家达到1微米超高精度的精密加工厂。
桥式器件生产线、塑封器件生产线、玻封器件生产线、半导体芯片制造分厂主要乐山无线各大分立器件生产基地。
中国power IC巨头来了
士兰微是国内最大的IDM（FAB+FABLESS）厂商，2016年营收23亿元，排名前十大设计企业第八位，主要产品包括：MCU、电源管理、功率驱动模块、数字音视频、音响、LED驱动、MEMS传感器、半导体分立器件芯片等。大型代理商有新晔电子、淇诺实业、海默科技等。
士兰微的LED驱动IC占据行业领导地位，市占率超过30%，除了LED，士兰微的MOS管在民用市场也是主流厂商，目前士兰微还在大力布局MCU以及各种传感器，并获得大基金6亿元注资建设8寸厂。由于自有晶圆厂，在今年大涨价环境下，士兰微LED驱动并没有涨价，不过交期从6周延长到了12周。
今年以来，上游原厂转单导致power器件急缺，MOS管更是缺货严重。作为国内功率半导体出货规模最大的两大厂商，通过与乐山无线重组，补强士兰微分立器件产品线，且自有晶圆厂，兼并速度较快，规模协同效应将催生出国内power器件巨头。
兼并看点：产品组合丰富，应用增加，市场更宽，销售更深，运营有共性，有封装、可靠性、GaN的IP，打入三星、华为、富士康、捷普、欧司朗、OPPO供应链，拓宽分销渠道。有功率和分立器件都是搭配使用，对下游客户可提供更有竞争力的产品组合。
收购价格暂时未知，士兰微这次是势在必得，不惜以现金收购，将形成功率分立器件和LED驱动IC两大主业，还有MEMS传感器工厂即将完工。
2014年英飞凌30亿美元收购IR，当时溢价50%，让英飞凌在分立器件市场占据20%绝对出货地位，连续十多年称霸power器件市场更上一层楼，协同效应非常明显。安森美也通过收购飞兆，赶上功率半导体景气快车，出货排名第二仅次于英飞凌。士兰微此次收购乐山无线，恰逢分立器件市场进入景气周期，价格估计在30-50亿元之间。
<h2 helvetica="" neue",="" helvetica,="" arial,="" "pingfang="" sc",="" stheitisc-light,="" "heiti="" "microsoft="" yahei",="" "5fae软雅黑体",="" sans-serif;="" margin-bottom:="" 1.07em;="" color:="" rgb(50,149,166);="" font-size:="" 1.75em;="" font-weight:="" 200"="" style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box; line-height: 1.3;">全球主要分立器件供应商全球半导体分立器件为美日欧垄断，国内主要以合资代工为主。厂商主要包括：美系在电源IC独步天下，有TI、IR、Diodes、Fairchild、安森美、Vishay等；欧系功率半导体三叉戟，有Infineon、NXP、ST等；日系分立器件军团，有东芝、瑞萨、罗姆、富士电机等；中国台湾有立铸、富鼎先进、茂达、崇贸等。
近年，中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升，已是全球最大的分立器件市场。目前，广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名，国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主，厂商数量繁多，主要生产中低压产品。不过，国内厂商已在大功率器件IGBT上取得突破性进展，纷纷向新材料SiC和GaN领域进军。
本土分立器件厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电等。以下为国内半导体分立器件主要制造商(排名不分先后)：
国内半导体数量多、高度分散、缺乏巨头，一代拳王、全能冠军更是屈指可数，相关公司在行业话语权比较小，产品线成熟、落后。无论是美国、欧洲、日本、台湾、韩国，基本都是大型芯片制造公司主导，未来国内半导体行业重组、兼并将是大概率事件。（国际电子商情综合报道）
