【干货分享】芯片封装

芯片封装是将芯片（集成电路）封装在外部包装中，以保护芯片并便于与其他电路连接；以下是宝星微小编整理的一些常见的芯片封装分类,。

-BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种在芯片底部使用焊球连接的封装形式。BGA封装的特点是引脚密度高、连接可靠性强，因此在高性能和大规模集成的芯片上得到广泛应用

-QFN封装（Quad Flat No-leads Package）：QFN封装是一种没有外露引脚的封装形式，引脚位于封装底部。QFN封装具有体积小、散热性能好和安装简便等优点，常用于尺寸有限的应用场景

-QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种具有四个平面引脚的封装形式。它适用于需求较高的应用，如处理器和图形芯片

-TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）是一种薄型封装形式。与传统的SOP封装相比，TSSOP封装具有更小的体积和更窄的引脚间距，使其在高密度集成电路应用中得到广泛应用

-DIP封装（Dual Inline Package）：DIP封装是最早使用的一种芯片封装形式，具有两排引脚并呈直线排列

-PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装是一种常见的方形芯片封装形式。引脚位于封装的四周。它通常用于集成电路密度较低的应用

-SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种小型封装形式，具有两排细小的铅脚。SOP封装在电子消费品中广泛使用

-PGA封装（Pin Grid Array）：PGA封装是一种引脚网阵列封装形式，引脚以网格状排列在封装底部，通常通过插入式封装方式安装到插座或者插针上。PGA封装具有较高的引脚密度，适用于需要较多引脚连接

-TSOP封装（Thin Small Outline Package）：TSOP封装是一种薄型封装 适用于高速存储器和微控制器等应用。

-TQFP封装（Thin Quad Flat Package）：TQFP封装是一种常见的表面贴装封装形式，具有四个直边并且相对薄型的外形。