高速传输芯片需求激增 Type-C介面前景广阔

面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现，客户为提升资讯传输速度，对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升，不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级，甚至一再挑战物理极限，凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代，已成为各家客户设计终端新品的重要考量，这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传输芯片出货量冲高。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。

终端应用产品市场对于高速传输需求持续扩增，像是具备更快速传输的Type-C介面，且可支持快速充电功能，在苹果(Apple)MacBook系列产品独排众议、领先采用之后，2017年各家新款NB产品亦开始加装Type-C介面，并如野火燎原般快速增长。

供应链业者指出，不仅NB新品搭载Type-C介面比重明显提升，近期大陆智能型手机业界传出2018年新款中、高阶手机亦将抢先升级采用Type-C规格，更让Type-C相关芯片需求热度快速上升，台系IC设计业者包括祥硕、伟诠电、昂宝、晶焱、钰创等对于旗下Type-C相关芯片出货成长动能都寄予厚望。

除了Type-C介面声势越来越大外，近期包括PCIE、DP介面在新规格版本所提供的高速传输功能再度往上提升，台系伺服器供应链亦开始传出将升级相关芯片解决方案，其中，慧荣及群联的PCIE SSD控制芯片解决方案，已从NB、工业应用领域快速走向云端、车用电子市场，在PCIE高速传输规格持续提升下，慧荣及群联相关PCIE SSD控制芯片出货将明显走强。

至于谱瑞亦传出被国际品牌大厂旗下资料中心指定采用新一代eDP芯片解决方案，公司内部相当看重DP系列芯片产品线切入全球伺服器相关市场的发展，并已组建特定研发团队及后勤支持，全力辅助客户在第4季顺利量产相关新品。

台系IC设计业者指出，国际一线芯片大厂纷把目光焦点放在CPU、GPU、SOC等芯片解决方案及平台上，相关周边芯片解决方案只能择优布局，甚至寻求合作伙伴，这将是台系芯片供应商的全新机会。

尽管周边芯片解决方案的单价不高，投报率明显不如主芯片，但周边芯片解决方案的重要性却不低，尤其在相容性问题上必须有一段时间的累积，不能出现只支持2017年以后出厂的新品，之前旧品却完全无法支持的情形。

台系IC设计公司专注发展周边芯片解决方案短则5年、长则已达10年以上，许多终端3C产品的相容性问题已解决大半，加上台厂在新技术及新规格的跟进速度快人一等，这让全球芯片大厂在布局物联网、云端及人工智能等全新应用时，纷考虑借重台系IC设计公司的长处进行合作，希望能快速打开终端市场接受度。