技术资料 您现在的位置：  >  宝星微科技首页 > 技术资料

• 2020-01-11【半导体/IC】22纳米B365芯片组将问世 能否舒缓英特尔处理器缺货潮有待观察

• 2020-01-11【半导体/IC】2019 年强攻5手机市场 HTC华硕三星均在高通“朋友圈

• 2020-01-11【半导体/IC】高通发布骁龙855芯片 三星5G手机明年面世

• 2020-01-11业内首款RISC-V SoC FPGA架构为Linux带来实时功能， 让开发人员在设计安全可靠的低功耗产品时能够自由创新

• 2020-01-11【半导体/IC】苹果供应商Lumentum 17亿美元并购交易获中国批准

• 2020-01-11【半导体/IC】高通推出7纳米制程骁龙8cx个人电脑处理器，瞄准全时联网笔电市场

• 2020-01-11【半导体/IC】联发科推出曦力M70 5G基带芯片 最快2019年搭载终端产品

• 2020-01-11双速启动是一种自动时钟切换功能

• 2020-01-11PIC10/12/16系列单片机C语言和汇编语言的混合编程

• 2020-01-11【半导体/IC】为挣脱高通的束缚 苹果或将自研5G芯片